文章摘要:导热绝缘材料是保障微电子设备、电力装备工作效率和稳态运行必不可少的部分，但随着设备功率的提高，目前 主流的硅基材料难以满足高集成技术、微电子封装、大功率电力装备等关键技术对材料导热、绝缘以及力学性能的要求，亟待开发下一代导热绝缘材料。聚合物基导热绝缘材料因其优异的绝缘、导热和机械延展等优异特性而被广泛关注，本文主要以聚合物基复合材料内部结构对导热、绝缘及力学性能的影响为基础，分析总结了填料种类、含量、填料尺寸以及填料的复合网络对聚合物热导率的影响规律，并对复合材料的结构设计方法及在各领域的应用现状进行了全面梳理与总结，为高导热绝缘复合材料的设计与性能优化提供指导，推动其规模化应用。

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